据外媒报导,下一年苹果的三款手机将通过高通公司的X55 5G调制解调器发布5G衔接功能。据报导,该调制解调器将与新的Apple芯片组(或许称为A14 Bionic)调配运用,这将是该公司首款选用5纳米工艺制作的芯片组。一般,转向较小的制作工艺能够使芯片更高效,一起能够将更多的处理才能封装到更小的空间中。

这不是咱们第一次听到流言称苹果方案在2020年发布其第一批5G手机,也不是咱们第一次听到有三款手机呈现。最新消息是苹果方案在四月处理两边正在进行的法律纠纷后,苹果方案运用切当的高通调制解调器的陈述。从长远来看,苹果公司被以为正在开发自己的内部调制解调器,该公司已于7月收买了英特尔智能手机调制解调器事务的绝大部分。

该陈述还证明了此前有传言称,苹果方案在下一年改用其芯片的5nm制作工艺,而不再运用自2018年A12 Bionic芯片面世以来运用的7nm工艺。苹果竞争对手华为也被以为正在尽力在自己的5nm芯片上运用,该芯片将在下一年的类似时间内推出。

除了5G衔接性和新的芯片制作工艺外,下一年的iPhone还将有望成为Apple自2017年以来初次对其旗舰手机进行从头规划,并或许装备显示屏内指纹传感器。除了三款旗舰设备外,苹果还或许在今年年初发布iPhone SE的低成本后继产品。

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传5G版iPhone将用上5纳米工艺A14 调配高通X55基带